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湖南德智新材料有限公司股改名稱變更通知函
2024-10-22
因公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,近日已完成股份制改造。依據(jù)《中華人民共和國公司法》的相關規(guī)定,經(jīng)市場監(jiān)督管理部門批準,現(xiàn)我公司名稱“湖南德智新材料有限公司”變更為“湖南德智新材料股份有限公司”。
碳化硅部件助力國產(chǎn)替代 德智新材完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
2024-01-17
近日,湖南德智新材料有限公司完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資。本輪融資由國風投(北京)智造基金、博華資本(無錫基金)、元禾重元、恒信華業(yè)聯(lián)合領投,中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參與投資,勢乘資本擔任財務顧問。此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入,通過強有力的產(chǎn)業(yè)支持及資本背書,助力國產(chǎn)替代。
SiC涂層石墨基座簡介
2022-07-28
SiC涂層石墨基座是什么 在介紹SiC涂層石墨基座前,我們需要知道它是用在哪里的。我們知道在一些晶圓襯底之上需要進一步的構建外延層以便于制造器件,典型的有LED發(fā)光器件,需要在硅襯底上面制備GaAs的外延層;在導電型的SiC襯底上面生長SiC外延層用于構建諸如SBD、MOSFET等的器件,用于高壓、大電流等功率應用;在半絕緣型的SiC襯底上面構建GaN外延層,進一步構造HEMT等器件,用于通信等射頻應用。這里就需要用到用到一種CVD設備(當然還有其他的技術方法)。
新增10條生產(chǎn)線,德智新材料將加大第三代半導體產(chǎn)能投入
2022-01-10
據(jù)湖南衛(wèi)視4月9日報道,湖南德智新材料有限公司(以下簡稱:德智新材)今年將生產(chǎn)線由6條擴充到16條,二期項目也即將開工建設,今年預計總產(chǎn)值可達到5個億。
繼獲華為哈勃投資后,德智新材再完成新一輪融資
2021-11-12
據(jù)企查查APP顯示,2021年9月,湖南德智新材料有限公司(以下簡稱:德智新材)新增華為關聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,同時公司注冊資本由1471.98萬元人民幣增加至1766.38萬元人民幣,增幅為20%。
地址:湖南省株洲市天元區(qū)金馬路156號湖南德智半導體產(chǎn)業(yè)園1號廠房
座機號:0731-22831777 業(yè)務合作:19973308892
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