繼獲華為哈勃投資后，德智新材再完成新一輪融資
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2021-11-12
據(jù)企查查APP顯示，2021年9月，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱：德智新材）新增華為關(guān)聯(lián)公司深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東，同時公司注冊資本由1471.98萬元人民幣增加至1766.38萬元人民幣，增幅為20%。
時隔一年，德智新材再次宣布完成融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投。
據(jù)悉，德智新材是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。2018年，德智新材落戶動力谷自主創(chuàng)新園；2020年，其自主設(shè)計的國內(nèi)化學(xué)氣相沉積設(shè)備完成調(diào)試投入使用，該設(shè)備能在高溫、高真空環(huán)境下合成鏡面納米碳化硅涂層。
此外，在半導(dǎo)體蝕刻工藝的重要耗材——蝕刻環(huán)領(lǐng)域，德智新材半導(dǎo)體用SiC蝕刻環(huán)項目已率先在國內(nèi)實現(xiàn)了量產(chǎn)交付。產(chǎn)能方面，德智新材半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目于今年6月完成了主體工程建設(shè)，并預(yù)計在明年初投產(chǎn)。該項目總投資約2.5億元，主要用于半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造，投產(chǎn)后年產(chǎn)值超1億元。（文：化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
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